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eMMC總線協議測試儀

日期：2016-06-13瀏覽：3155次

eMMC總線協議測試儀

eMMC Expert測試分析儀
eMMC(embeded MultiMedia Card)
看好未來智慧型手機成長潛力，eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案在NAND Flash產業應用中快速崛起，尤其是eMMC4.4版本規格定調后，更是讓eMMC勢力如虎添翼，NAND Flash大廠紛紛推出eMMC新解決方案，搶攻這一波智慧型手機的商機。

eMMC規格的優點在于簡化手機硬體和軟體的整合，也簡化手機NAND Flash記憶體的設計，手機廠不需要擔心每推出一個世代的NAND Flash制程，或是不同NAND Flash大廠的晶片產品，就要更改一次設計，也不需擔心手機和記憶體會出現不相容和資料安全性的問題。

此外，除了這種簡化手機記憶體解決方案的技術將興起外，未來控制晶片的角色也將更為重要，這些趨勢都是為了管理NAND Flash晶片，使得記憶體的效率能大幅提升。
手機記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品線zui齊全者為南韓半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，NOR Flash功能由于逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產NAND Flash記憶體的業者，未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。

eMMC目前是zui當紅的手機解決方案，目的在于簡化手機記憶體的設計，由于NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當手機客戶在導入時，都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，過去并沒有1個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。

而每1次NAND Flash制程技術改朝換代，包括70奈米演進至50奈米，再演進至40奈米或30奈米制程技術，手機客戶也都要重新設計，但半導體產品每1年制程技術都會推陳出新，記憶體問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有記憶體和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風行起來。

eMMC總線協議測試儀應用簡介
eMMC為MMCA協會(MultiMediaCard Association,多媒體卡協會)所訂立的內嵌式內存標準規格，主要是針對手機產品為主，簡化內存的設計，采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片。
eMMCzui大的好處是，手機廠商不需要因為NAND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設計規格，需處理NAND Flash兼容性和管理問題，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放入手機，不僅縮短新產品的上市周期和研發成本，且加速產品的推出速度。

eMMC總線協議測試儀功能介紹
eMMCzui多擁有十條訊號線進行協議界面傳輸，依照接口模式不同，所使用的腳位也不一樣，以腳位數量可區分成1 Bit Bus[DATA0]、4 Bit Bus[DATA0~3]及8 Bit Bus[DATA0~7]。而其中CLK代表同步數據用的時序訊號，CMD Line代表命令，當eMMC進行讀/寫動作或執行檔案及刪除數據…等，任何工作命令皆由此訊號控制。封包解碼架構類型主要分為兩種CMD BUS及DATA BUS，而CMD BUS主要傳遞命令及其相關參數, DATA BUS則是傳輸特定命令下之相對應數據。

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